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后天，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。

晶合集成

科创板晶合集成网上发行中签率公布日期：4月21日，中签号公布日期：4月24日

本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。

公司2022年第四季度财报显示，晶合集成总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。

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